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[나노기술 영향평가] (펌-대전일보) 반도체 ‘집적도 한계 극복’ 한단계 도약
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작성자 :
참터자원
Date : 2008-09-15 21:09 | Hit : 1,197
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대전일보 2008-07-13
반도체 ‘집적도 한계 극복’ 한단계 도약
정재필 기자
KAIST(총장 서남표)는 신소재공학과 김상욱 교수팀이 개발한 ‘연성소재 분자조립 나노기술’ 관련 연구논문 4편이 최근 3개월간 신소재 분야의 세계적 학술지인 ‘어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)’誌에 연속으로 게재됐다고 최근 밝혔다.
김 교수팀은 ▲금속, 반도체, 세라믹, 고분자 등 거의 모든 기판소재에 적용 가능한 새로운 분자조립 나노패턴공정을 개발(어드밴스드 머티리얼즈誌 10호·5월 19일 출간) ▲고분자 나노패턴에 전자빔을 가해 나노구조를 가지는 발광소자 개발(어드밴스드 머티리얼즈誌 11호·6월 4일 출간) 등에 관한 논문이 게재됐다.
또 ▲고분자 나노소재 박막에 두께 기울기를 줘 선폭 20나노미터(nm)급 고분자 나노구조를 대면적으로 스스로 정렬시키는 신기술 개발(어드밴스드 머티리얼즈지 12호·6월 18일 출간) ▲분자조립을 이용해 나노패턴화 된 촉매소재를 합성하고 이를 통해 대면적에서 규칙적으로 배열된 탄소나노튜브 소재 제작기술(어드밴스드 머티리얼즈지 12호·7월 10일 출간)등이 연이어 등재됐다.
‘연성소재(Soft Materials)’란 고분자, 액정, 나노입자 등 액체와 고체의 중간적 성질을 보이는 소재들을 뜻하는데 연성소재 분자들은 스스로 규칙적으로 조립해 나노구조를 형성하는 분자조립현상(Molecular Self-Assembly)을 나타낸다. 이러한 연성소재 분자조립현상은 현재 반도체 미세패턴 제작에 이용되고 있는 피토리소그라피 공정의 한계를 극복할 새로운 개념의 나노패턴 공정으로 많은 관심을 불러 일으키고 있다.
하지만 연성소재 분자들이 스스로 형성하는 분자조립 나노패턴은 배열이 불규칙적이고 실리콘과 같은 극히 한정된 기판 위에서만 형성되는 문제점 등으로 인해 실용성 있는 나노공정 개발에 걸림돌로 작용해 왔다.
따라서 김 교수팀의 일련의 연구 성과들은 연성소재의 분자조립 나노기술을 다양한 유·무기 기능성 나노소재 제작공정에 폭넓게 적용했다는 점에서 가치를 인정받고 있다.
김 교수는 “이번 연구 성과를 계기로 앞으로 나노반도체, 나노태양전지, 연료전지, 바이오센서 등과 같은 다양한 IT, BT, ET 분야에서 분자조립 나노기술이 폭넓게 적용될 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.
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